《半导体器件物理与工艺》所讲的器件种类要少，而且后面还有一定篇幅讲工艺，《半导体器件物理》这本书各种半导体器件都涉及到了，当时也认真学了，感觉很开拓思路，但是施敏有些地方还是没写清楚，还好上课的时候老师差不多把施敏没讲清楚的地方都给我们提出来讲了讲。所以这本书不适合初学器件，如果你是刚接触器件课，建议看看皮埃罗的《半导体器件基础》，器件课其实器件课主要就是学PN结，金半接触，BJT，MOSFET，PN结和金半接触是所有器件的基础，后两者是电流控制器件和场控器件的典型代表。当然有些书在这三者的基础上又加上了MESFET，MODFET，JFET，这些其实都是场控器件。

集成电路设计原理和半导体物理哪个好学

两者实用性相当，在操作方面 半导体物理操作难度更大需要借助专业器械，半导体物理主要研究半导体的电子状态，即能带结构、杂质和缺陷的影响、电子在外电场和外磁场作用下的输运过程、半导体的光电和热电效应、半导体的表面结构和性质、半导体与金属或不同类型半导体接触时界面的性质和所发生的过程、各种半导体器件的作用机理和制造工艺等
集成电路就是半导体物理的一个分支。因此两者难度都差不多，而集成电路在中国，世界范围内都有较为宽广的市场，因此集成电路设计也比较热门，个人觉得可以试试集成电路设计。不过具体情况还是要根据你自己的实际情况，比如 兴趣 学科综合水平 等等来决定 以上仅仅代表个人观点，实际的话还是要看你自己了。无论如何 祝你考研顺利！！！