半导体物理最好最普遍的教材是刘恩科的，现在已经出到第七版了。如果你用的是刘恩科的书，建议买一本配套的习题集（刘恩科教材后面会有推荐的），貌似是田敬民（没记错名字的话）编的。先把课本看懂，尤其是重点的知识点和物理过程，多看几遍，把书上的物理过程按照图，自己能溜一遍，就说明你能把书上的知识理解并且自己表达出来了。再结合课后习题和习题集做就可以了~~如果是考研的话，多看几遍书，每遍对物理过程都会有新的体会~~~

想系统的学习半导体的知识，并且从事这方面工作！求各位高手指点，推荐几本书！谢谢

那你先学习下半导体概论，它浓缩半导体物理、半导体材料和半导体器件的基本内容，介绍半导体及其器件的基本原理，介绍各种主要半导体材料的基本特性、制备方法及其应用。
然后在学习半导体物理、材料和器件。。物理和材料是基础，但没有器件就失去了意义和兴趣。
这些课程和书你去看看微固学院应该都有的。。。你说的是成电吧。

什么是导体，绝缘体和半导体

导体：电阻率小，具有良好的导电性能。例如金属，各种电线内芯。
绝缘体：电阻率非常大，导电性能极差。例如塑料，石头，干木材等。
半导体：常温下导电性能介于导体和绝缘体之间。例如硅，用在IC制造中。
以上为大众了解即可，更深层次的解释需要固体物理及半导体物理专业知识，涉及能带、势垒等较深奥的东东，就不过多介绍了吧。我自己也只是了解泛泛。

半导体的几何参数和物理参数是指什么

1、Tj是指工作温度范围,存储温度范围,（PN）结温（即管芯内部温度）范围；是衡量芯片受环境温度影响的参数 ,你问的就是它的PN结温是150度. 2、Tj通俗一点说就是IGBT管子内部的温度,另外有一个参数是Tc,这个指的是壳温,就是IGBT外部包封的温度. 3、比如说我要在-20度到80度之间使用芯片,那么符合条件的芯片的工作温度就必须使用工业级芯片-40～85度.