学半导体新器件、器件物理和器件模型怎么样?未来的发展前景。以后职业发展,就业有那些工作可选?
我们现在学的半导体学都是搞的工艺(以器件为基础的),比如说器件的简单封装和各个膜的特性等。但只搞工艺的话没前途,而且就业面非常小,所以建议你如果选择这个方向的话,多偏向于IC设计,这个的发展前景和就业面是很广的。
自学半导体物理需要哪些基础知识,具体来说
离子注入18,化学机械平坦化19,硅片测试20,淀积12,金属化13,光刻:气相成底膜到软烘14,光刻:对准和曝光15,光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术16,刻蚀171,半导体产业介绍2,半导体材料特性3,器件技术4,硅和硅片制备5,半导体制造中的化学品6,硅片制造中的沾污控制7,测量学和缺陷检查8,工艺腔内的气体控制9,集成电路制造工艺概况10,氧化11
怎样学好半导体物理?
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学好半导体物理的方法:
1、要学好半导体物理,首先需要一些经典的教材。比如石民先生写的《半导体器件物理》,估计所有学半导体的同学都听说过。
2、要学好半导体器件物理,需要掌握好的学习方法,尤其是PN结理论。其中,内置电场、电势、耗尽区宽度等公式的推导和严密的逻辑体系值得仔细推敲和反复研究,这是后面三极管和MOS晶体管的基础。
3、学好一门课就是听课,真正学好一门课就是讲课。如果老师给机会做一些专题的小讲座,我们一定要珍惜和欣赏。
4、需要使用TCAD工具模拟具体的器件,观察各种参数对器件性能的影响,检查器件的具体操作,形成直观的印象。
研究半导体中的电子状态是以固体电子论和能带理论为基础,主要研究半导体的电子状态,即能带结构、杂质和缺陷的影响、电子在外电场和外磁场作用下的输运过程、半导体的光电和热电效应、半导体的表面结构和性质、半导体与金属或不同类型半导体接触时界面的性质和所发生的过程、各种半导体器件的作用机理和制造工艺等。