芯片设计跟芯片制造是有很大区别的，芯片设计就是在一块芯片上哪一个位置应该放置什么东西，合理的安排芯片位置。而芯片制造就是把这个芯片设计出来的图案，通过技术给制造出来。设计只是通过大脑思考而描绘出来的一个图案，而制造是通过这个图案用技术以及机器的一个辅助制造出一个完整的芯片。

  任正非说中国芯片设计世界领先是有原因的，任正非先生如果没有信心的话，是不可能说中国的芯片设计能力在世界上属于领先，任正非先生在c9高校校长座谈会上补充到，华为手机目前已经积累了大量的经验，已经具备了很强的芯片设计能力，任正非先生在特朗普宣布制裁华为之后，就开始聚集人才专门开设制造芯片的一个人才聚集地。任正非先生敢这样说就说明了，这个团队已经在芯片设计能力上有了突破，所以说任正非先生才敢说出这样的话。

 同样任正非先生在c9高校校长座谈会上也说了，芯片制造也是中国第一，因为芯片制造指的是台积电这个公司，但是台积电是属于中国的。所以说中国不仅仅是在芯片设计能力上居于世界第一，在芯片制造方面更是处于世界第一。在华为公司研发出5G网络之后，特朗普就对华为公司进行制裁，对于这个制裁就是要台积电跟华为在芯片上的交易中断，中断了华为公司的芯片，就导致华为公司没有办法制造出新的手机，因为到现在为止，华为公司还没有能力一条线的完整的设置出一个芯片。

 所以在美国对中国华为公司的制裁之后，任正非先生创造了一个专门设计芯片的一个团队，中国不缺人才，虽然说华为公司还不能完整的去设计属于自己的芯片，但是这个团队经历到现在为止，已经有了很多好的消息，虽然到现在还不能完整的制造出来，但是在设计方面已经有了很好的消息，希望华为公司能制造出的芯片。

在于从图纸到实物的跨越。设计层面可以与他人很不同，而且设计的先进也是各说各有理，但是制造方面就是把设计真实生产出芯片实物的工艺，这是需要物理实现层面可以达到的高度。