集成电路产业分为设计、制造、封测，制造难度最大，封测和设计国内技术尚可，有一批优秀的企业。

目前芯片行业上市的细分领域龙头：

韦尔股份：国内CMOS图像传感器芯片龙头企业。韦尔股份本部业务也不断加大研发投入，从射频IC到模拟IC 再到功率 IC，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。

汇顶科技:全球生物识别芯片领先企业。屏下光学指纹渗透率持续提升，助推业绩增长。

紫光国微：目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。公司作为国内物联网eSIM 产业的重要成员，在该领域布局较早，安全芯片产品在 2018 年已通过中 国联通 eSIM 管理平台测试。

兆易创新:存储芯片设计龙头。手机屏下指纹渗透率的提升将为公司传感新业务带来增长空间。

卓胜微:射频芯片龙头。公司是典型的细分领域龙头，处于射频芯片的大赛道，长期往平台化发展。

圣邦股份:模拟电路芯片龙头企业。 公司作为国内优质的模拟芯片设计企业，将在国产化的进程中获得更多的发展机会。

博通集成：无线射频芯片研发和设计龙头企业。公司拥有丰富的射频研发和设计经验。看好公司依托射频设计优势在未来抢占 WiFi 物联网芯片行业制高点。

纳思达：全球领先的打印机耗材芯片设计企业，全球通用耗材行业领导企业。全产业链布局，打印市场需求提升利好龙头企业。

以上分析的企业，都是各细分领域的龙头企业。