芯片产业链上的分工越来越精细，因此如果有朝一日中国打造完整的芯片半导体产业链，并且跻身世界领先水平，那么就会产生一批具有世界顶级科技水平的芯片半导体产业链的公司。从目前来看，华为海思、中芯国际、豪威科技、清华紫光展锐、寒武纪、长电科技、通富微电、上海微电子等近百家芯片半导体企业具有问鼎的机会，它们涵盖芯片设计、制造、封测、半导体材料、半导体制造设备、半导体功率器件等各个领域。

中国芯片半导体产业的卡脖子点

我们都知道我们的芯片半导体产业受制于美国的科技和零部件及装备的限制，出现了卡脖子问题。那么卡脖子的关键点在哪里呢？从当下的情况来看，芯片设计环节虽然在一些技术上仍会受制于欧美企业，但已经基本上可以摆脱卡脖子问题，华为海思的芯片设计能力已经跻身世界领先水平，目前华为也是世界前十的芯片半导体公司。2020年5月消息：根据市场调研机构IC Insights公布的最新数据显示，华为海思首次挺进全球半导体TOP10之列。

海思由去年的第15跻身今年的第10名

此后的事情大家都非常清楚，在芯片制造领域，我们由于无法获得荷兰ASML最先进的EUV光刻机而无法建立起先进的芯片制造企业，中芯国际已经突破14nm芯片制造的能力，并且正在努力突破7nm芯片制造技术，如果EUV光刻机能够解决，我们芯片制造就不会成为卡脖子问题。

总结一下，中国芯片半导体产业最重要的卡脖子的关键点就是EUV光刻机，这也是整个芯片半导体产业链最复杂、难度最大、最不易攻克的关键点。目前，国内上海微电子已经推出28nm制程的光刻机，2021年将能够实现交付客户使用。

因此，在卡脖子的关键节点上，我们最有潜力的公司便是上海微电子，一旦这家公司能够攻克EUV光刻机制造技术，那么背靠中国巨大的芯片需求市场，上海微电子将前途无限。

中国芯片半导体产业的长板

在芯片产业链的四大环节当中，我们在封测两个环节上具有世界领先的水平，华为海思在芯片设计上也处于世界领先水平，尤其值得一提的是，华为海思自主设计开发的5nm制程的麒麟9000手机芯片，集成了153亿个晶体管，甚至比苹果同级别芯片还多集成了30%的晶体管，并成功应用于华为最新推出的华为Mate40手机上。

另外，中国大陆在芯片封测环节上，拥有长电科技、通富微电、华天科技等著名公司，分别排名全球封测十大巨头的第三、第六和第七位，排名第一、第二名的是中国台湾企业日月光和美国安靠，可以说，中国大陆封测企业，无论在技术上还是在市场占有率上都具有了国际竞争力，实力就是世界顶级封测企业。

中国芯片半导体产业的短板

总结起来，中国芯片半导体产业的短板在芯片制造环节，虽然中芯国际排名世界第五，位居台积电、三星、格罗方德、联电之后，但奈何受制于荷兰ASML的EUV光刻机技术，而无法在低纳米制程的芯片制造取得突破。2020年，估计中芯国际将成为世界第四或第三大芯片制造企业。

刚刚我们也讲过，芯片制造落后，并非主要来自芯片制造企业的责任，而是缘于我们在EUV光刻机技术上的落后。说起来，在光刻机技术上落后，也不能说我们不思进取，其实如果没有美国科技制裁，世界只需要有一家ASML光刻机企业就足够了，中国完全不必自研光刻机制造技术，只需要从荷兰ASML购买光刻机即可。现在，我们在光刻机上受到限制，包括上海微电子这样的光刻机制造企业，以及中科院这样的顶级科研机构，都在全力以赴，推动中国光刻机制造技术的突破，尽早实现EUV光刻机技术和制造的自主化。