1.关于SMT的知识

SMT含义：

中文名称：表面黏著技术

英文名称：Surface Mount Technolo 简称SMT

SMT有何特点：

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT:

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

2.SMT贴片加工涉及到哪些知识

SMT加工基本知识介绍 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片加工元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用表面贴装技术（SMT加工）？ 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

3.201.请详细介绍SMT贴片技术

SMT技术简介表面贴装技术（Surfacd Mounting Technolegy简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。

相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。

国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。SNT工艺及设备<1> 基本步骤： SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。

—涂布相关设备是印刷机、点膏机。—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。

贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。—相关设备贴片机。

—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。

—相关设备：回流焊炉。—本公司可提供SMT回流焊设备。

<2> 其它步骤： 在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。

—相关设备气相型清洗机或水清洗机。 检测 —对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。

—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。返修—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。

—相关设备：修复机。—本公司可提供修复机：型热风修复机。

<3>基本工艺流程及装备：开始--->涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装：将SMD器件贴到PCB板上---> 回流焊接？合格<--合格否<-检测清洗回流焊：进行回流焊接不合格<--波峰焊：采用波峰焊机进行焊接固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相关知识对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。

通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以接受化学镀铜。然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。

见图5-22。1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。

由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。对专用夹具的定位装置要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。

图5-21是一个八层板的示意图。对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅和已电镀的通孔。

许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。为了改善连接器的性能，表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或伤。

然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。一般可采用程控多探针针目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。

2.SMOBC工艺SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。从第19道工序开始不同，图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。

可是焊盘和互连通露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。然后再在器上镀。

4.led贴片销售需要掌握什么专业知识和销售技巧

led贴片现在卖得太多了，通常是电话销售！

首先，你要知道客户最关键的是价格，然后才是质量。因为你价格不是他能接受的，质量再好也没用。所以，打电话时首先要简洁明了的让对方你的价格，这样他才有兴趣继续听你讲下去。然后你要介绍你的产品了，这就是需要你的业务知识了，包括使用寿命，刘铭，亮度等参数，用人性化的语言表述，最后要到地址，给对方寄送小样品。定期联络，务必记住不要太频繁，客户都很忙。有时候是要碰运气的，也许正好他需要采购led，你就来了，也许他不需要或有稳定供应商，大概是这么个流程。祝你成功！

5.贴片元器件应用手册的目录

第一部分 贴片元器件基础知识 1

1.1 片状电阻器 1

1.1.1 片状电阻器的阻值和允差标注方法 1

1.1.2 常见片状电阻器介绍 4

1.1.3 片状电阻器的使用 8

1.2 片状电容器 9

1.2.1 片状电容器容量和允差标注方法 9

1.2.2 常见片状电容器介绍 11

1.2.3 片状电容器的使用 16

1.3 片状电感器 17

1.3.1 片状电感电感量的标注方法 18

1.3.2 常见片状电感器介绍 18

1.3.3 片状电感器的使用 20

1.4 片状二极管 21

1.4.1 片状二极管的型号、结构及标注 21

1.4.2 常见片状二极管介绍 25

1.5 片状三极管和片状场效应管 31

1.5.1 片状三极管的型号识别 31

1.5.2 片状三极管及场效应管介绍 32

1.6 片状稳压IC 35

1.6.1 五脚稳压IC 35

1.6.2 六脚稳压IC 35

第二部分 常用贴片元器件代码、型号、封装及参数说明 37

附录A 采用色环进行标记的贴片元器件 491

附录B 常用贴片元器件引脚图 494

附录C 贴片元器件封装形式图 503

附录D 手册中使用的贴片元器件生产厂商 506

6.贴片原件怎么识别

电容有两种指标1.大小（f）2.耐压值（V）

电阻按颜色来分

数学计数法：标值104，容量就是：10X10000pf=0.1uf.如果标值473，即为47X1000pf=0.047uf。（后面的4、3，都表示10的多少次方）。又如：332=33X100pf=3300pf

电容器耐压的标注有一种是采用一个数字和一个字母组合而成。数字表示10的幂指数，字母表示数值，单位是V（伏）。

字母 A B C D E F G H J K Z

耐压值 1.0 1.25 1.6 2.0 2.5 3.15 4.0 5.0 6.3 8.0 9.0

例如：

1J代表 6.3*10=63V

2G代表 4.0*100=400V

3A代表 1.0*1000=1000V

1K代表 8.0*10=80V

数字最大为4，如4Z代表

电阻识别

带有四个色环的其中第一、二环分别代表阻值的前两位数；第三环代表倍率；第四环代表误差。快速识别的关键在于根据第三环的颜色把阻值确定在某一数量级范围内，例如是几点几K、还是几十几K的，再将前两环读出的数"代"进去，这样就可很快读出数来。

下面介绍掌握此方法的几个要点：

(1)熟记第一、二环每种颜色所代表的数。可这样记忆：棕1，红2，橙3，黄4，绿5，蓝6，紫7，灰8，白9，黑0。这样连起来读，多复诵几遍便可记住。

记准记牢第三环颜色所代表的 阻值范围，这一点是快识的关键。具体是：

金色：几点几 Ω

黑色：几十几 Ω

棕色：几百几十 Ω

红色：几点几 kΩ

橙色：几十几 kΩ

黄色：几百几十 kΩ

绿色：几点几 MΩ

蓝色：几十几 MΩ

从数量级来看，在体上可把它们划分为三个大的等级，即：金、黑、棕色是欧姆级的；红橙\'、黄色是千欧级的；绿、蓝色则是兆欧级的。这样划分一下是为了便于记忆。

(3)当第二环是黑色时，第三环颜色所代表的则是整数，即几，几十，几百 kΩ等，这是读数时的特殊情况，要注意。例如第三环是红色，则其阻值即是整几kΩ的。

(4)记住第四环颜色所代表的误差，即：金色为5%；银色为10%；无色为20%。

下面举例说明：

例1当四个色环依次是黄、橙、红、金色时，因第三环为红色、阻值范围是几点几kΩ的，按照黄、橙两色分别代表的数"4"和"3"代入，，则其读数为43 kΩ。第环是金色表示误差为5%。

例2当四个色环依次是棕、黑、橙、金色时，因第三环为橙色，第二环又是黑色，阻值应是整几十kΩ的，按棕色代表的数"1"代入，读数为10 kΩ。第四环是金色，其误差为5%

在某些不好区分的情况下，也可以对比两个起始端的色彩，因为计算的起始部分即第1色彩不会是金、银、黑3种颜色。如果靠近边缘的是这3种色彩，则需要倒过来计算。

色环电阻的色彩标识有两种方式，一种是采用4色环的标注方式，令一种采用5色环的标注方式。两者的区别在于：4色环的用前两位表示电阻的有效数字，而5色环电阻用前三位表示该电阻的有效数字，两者的倒数第2位表示了电阻的有效数字的乘数，最后一位表示了该电阻的误差。

对于4色环电阻，其阻值计算方法位：

阻值=（第1色环数值*10+第2色环数值）*第3位色环代表之所乘数

对于5色环电阻，其阻值计算方法位：

阻值=（第1色环数值*100+第2色环数值*10+第3位色环数值）*第4位色环代表之所乘数

例1：某4色环电阻色彩标识如下：

该电阻标称阻值=26*107=260,000,000Ω=260MΩ，误差范围±5%

还要什么就发全一点

很高兴回答楼主的问题 如有错误请见谅