1.IC基础知识.

一般来说我们对IC 的概念只停留在它是芯片或集成电路，或者是外观五花八门的小小的东西上面。对它究竟是什么？它是怎么来？它为什么外表各种各样？我们的了解可能不是很多，下面通过对IC 的生产工序流程和其结构发展历史方面的简述，希望让大家对IC 大体上有一个初步的把握。

一， 电子元器件的相关概念和分类

1， 概念

电子元器件： 分为半导体器件和电子元件，它们是电子工业发展的基础，它们是组成电子设备的基本单元，属于电子工业的中间产品。

IC（集成电路）是电子元器件中的一种半导体器件。

微电子技术：一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电（例如照明用电）和弱电（例如电话线路）而言。微电子技术的代表就是IC 技术，主要产品就是IC。

2， 分类

电子元器件分两类：半导体器件和电子元件

半导体器件包括：半导体分立器件，半导体集成电路，特殊功能的半导体器件，其它器件。

电子元件包括：电阻，电容，电感/线圈，电位器，变压器，继电器，传感器，晶体，开关，电池/电源，接插件/连接器，其他电子元件。

二， IC的生产工序流程

普通硅沙（石英砂，沙子）-->；分子拉晶（提炼）-->；晶柱（圆柱形晶体）-->；晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）-->；光刻（俗称流片，即先设计好电路图，通过激光暴光，刻到晶圆的电路单元上）-->；切割成管芯（裸芯片）-->；封装（也就是把管芯的电路管脚，用导线接到外部接头，以便与其它器件连接。）

详细流程注解：

1，业已确认，占地壳物质达到28%的石英在地表层呈现为石英砂石矿。用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅经历液态，蒸馏并最终再沉积成为半导体等级的硅棒，其硅的纯度达到99.999999%。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化至1420摄氏度。

2，将一个单晶籽晶（种）导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。几天之后，慢慢地将单晶提取出来，结果得到一根一米多长的硅棒，视其直径大小，硅棒的价值可高达8000美元到16000美元。这些纯硅单晶棒，每根重量达到（120公斤）；

3，随后被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片再经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测；最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的1/300的表面缺陷及杂质，合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。

4，芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程枣从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块硅圆片能够做出一定数量的芯片。

5，一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片，到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步，管芯被插装进它的封装中。芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。

2.IC方面的知识

首先，将我们眼中的IC分为全新原装的和散新的两大块来描述。

全新原装的，是指原厂原字，原包装，原LABLE(LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号（IC封装流水线专用的机器码）、整包装数量、编码、（例，PHILIPS的厂牌的货就有相应型号所对应的批号编码，可以在其网站上查）、条型码（通常是起防伪的作用）的全新货。由厂家检验所有参数全部合格的。

也包括国产原装货。称new parts in original package；也就是老外眼中的original parts。

特点：这种货质量很好，批号统一，外观漂亮，客户都愿意接受，只是价格比较高，和网价差不多。我们卖的这种货源来自代理或经销商，一般在深圳，香港，北京等地。

这种货一般直接流入大工厂和代理手中。还有国产原装货，是国内芯片设计公司对已经国外生产的芯片解剖，自主研发破解，进行反向设计，最后测试合格可以用于生产的芯片。

这类片子价格低，进行封装后，可以根据国外原厂的包装要求，做成原装货。国产原装货的晶圆还有一种来源是从东南亚等地走私或非正常渠道来的，在国内（江苏、无锡等地）进行封装。

另在这里提一下全新原装的OTP，即One Time Programmed parts。有一种原装的OTP货是生产厂商针对特殊用户设计制造的，里面带有一定程序的全新片子，这种带程序的全新货因为是针对一些用户制造的，所以大部分用户是不能使用的。

关于旧片的OTP我们在后面来详细说明。我们再来说一下我们主要卖的散新货，分为真正的散新，次品和旧片翻新几块来详细说明。

散新：也就是我们平常跟客户说的新的非原装，即。分类（来源）（1）真正的散新来源：1、客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应上把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。

2、供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。

3、年份老的全新货：这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。4、还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。

当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。5、由于封装厂管理的问题，其员工通过非正常途径运出公司的，转手买掉的片子，流入国内的。

这类片子因为没有进行最后的包装过程，所以没有外包装，但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。6、IC设计是针对唯一的生产线，具有觉对的唯一性的，而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。

而工厂方面为了保障生产线的性能，不能完全弃用，所以为了保线生产出来的片子，厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后，超过了一定时限，厂家一直都没有付钱买走的。

封装厂也会低价卖出给收货的人。特点：质量较好，外观较漂亮，价格适中。

这种货源一般深圳居多。（2）次品来源：次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。

或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。1、流水线上下来的片子。

就是在厂家检验的时候，被扣下来的片子，那些片子不是说有一定有质量问题，而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高，例如电压电流等东西，允许误差范围在正负0.02以内的话，那么一个当标准的片子应该是1.00的时候，1.01,0.09都是正品，而0.08或者1.03就是次品了，这些片子被挑出来，就成了所谓的散新了。

这样的情况，有的客户对参数要求不高的时候，他只需要精确到1.0的时候，那么0.08和0.013都可以用了，就不会有问题，但是客户的要求高，也要精确到1.00的时候，就不行了。同样的，因为片子的脆弱，我们的旧片在加工的过程中，可能会导致参数的误差也有小的变化，这就是为什么有时候同一个货，有些客户用的没问题，有的客户用的有问题。

2、质检的过程中，因为人工加电脑的检测中，流水线从电脑中过，有时候片子并不是真的有问题，而只是卡住了的时候，工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片，所以就丢了一大把，那么这些就成为所谓的散新。特点：在很高的质量要求下，反映效果不好，只能满足一般性的需求，货有一定的失败率。

因为是处理品，价格上有一定的优势，大概是网价的5—7折。在出货的时候一定要对客户有清楚的分析，看他对片子的要求如何。

另批号较杂，这种货源也是深圳多些。主要从代理和经销商手中获得。

这种货一般不需要加工。注：1）某些外观有破损，但是表面损伤不是很严重的，不难加工的片子还是可以在翻新后当新片卖的。

2） 对外观很漂亮的次片，我们就要当心了，这样的片子往往就有可能是属于内部的质量问题的次片，采购对这样的片子。

3.IC是什么

IC就是半导体元件产品的统称，包括： 1.集成电路（integratedcircuit，缩写：IC） 2.二，三极管。

3.特殊电子元件。 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。

一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司（TI）发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。

在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。 第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。

70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。

这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。

IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。

80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC(ASIC)。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12%；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。

有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。

全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。 第三次变革：“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。

以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。

这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。

如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。 特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。

而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。 二、IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。

数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准。

4.IC基础知识.

一般来说我们对IC 的概念只停留在它是芯片或集成电路，或者是外观五花八门的小小的东西上面。

对它究竟是什么？它是怎么来？它为什么外表各种各样？我们的了解可能不是很多，下面通过对IC 的生产工序流程和其结构发展历史方面的简述，希望让大家对IC 大体上有一个初步的把握。一， 电子元器件的相关概念和分类1， 概念 电子元器件： 分为半导体器件和电子元件，它们是电子工业发展的基础，它们是组成电子设备的基本单元，属于电子工业的中间产品。

IC（集成电路）是电子元器件中的一种半导体器件。微电子技术：一个国家的核心技术是指微电子技术，而微电子技术是指能够处理更加微小的电磁信号的技术，所谓微电是区别于强电（例如照明用电）和弱电（例如电话线路）而言。

微电子技术的代表就是IC 技术，主要产品就是IC。2， 分类 电子元器件分两类：半导体器件和电子元件 半导体器件包括：半导体分立器件，半导体集成电路，特殊功能的半导体器件，其它器件。

电子元件包括：电阻，电容，电感/线圈，电位器，变压器，继电器，传感器，晶体，开关，电池/电源，接插件/连接器，其他电子元件。二， IC的生产工序流程 普通硅沙（石英砂，沙子）-->分子拉晶（提炼）-->晶柱（圆柱形晶体）-->晶圆（把晶柱切割成圆形薄片）-->光刻（俗称流片，即先设计好电路图，通过激光暴光，刻到晶圆的电路单元上）-->切割成管芯（裸芯片）-->封装（也就是把管芯的电路管脚，用导线接到外部接头，以便与其它器件连接。）

详细流程注解： 1，业已确认，占地壳物质达到28%的石英在地表层呈现为石英砂石矿。用电弧炉冶炼石英砂将其转变成冶金等级硅。

通过一步一步去除杂质的处理工艺过程，硅经历液态，蒸馏并最终再沉积成为半导体等级的硅棒，其硅的纯度达到99.999999%。随后，这些硅棒被机械粉碎成块并装入石英坩埚炉中加热熔化至1420摄氏度。

2，将一个单晶籽晶（种）导入熔化过程中，随着籽晶转动，晶体渐渐生长出来。几天之后，慢慢地将单晶提取出来，结果得到一根一米多长的硅棒，视其直径大小，硅棒的价值可高达8000美元到16000美元。

这些纯硅单晶棒，每根重量达到（120公斤）； 3，随后被金刚石锯床切成薄薄的圆晶片。这些薄片再经过洗涤、抛光、清洁和接受入眼检测与机器检测；最后通过激光扫描发现小于人的头发丝宽度的1/300的表面缺陷及杂质，合格的圆晶片交付给芯片生产厂商。

4，芯片结构设计人员设计好电路版图，完整的设计图传送给主计算机并经电子束曝光机进行处理，将这些设计图“刻写”在置于一块石英玻璃上的金属薄膜上，制造出掩膜。制作芯片是对薄膜进行重复进行涂光敏胶、光刻和腐蚀的组合处理，掩膜起着一个很像照相制版的负片作用。

精确调准每个掩膜最为重要：如果一个掩膜偏离几分之一微米（百万分之一），则整个硅圆片就报废不能用。当光通过掩膜照射，电路图就“印制”在硅晶片上。

每一个芯片大约需用20个掩膜，这些掩膜要在整个工艺过程枣从硅圆片到制造最终的芯片包括几百个工艺的流程的不同的位置点上定位。最终一块硅圆片能够做出一定数量的芯片。

5，一旦完成芯片制作过程，硅圆片在金刚石切割机床上被分切成单个的芯片，到此的单个芯片被称为“管芯”（DIE）。将每个管芯分隔放置在一个无静电的平板框中，并传送至下一步，管芯被插装进它的封装中。

芯片封装保护管芯避免受环境因素影响，同时提供管芯和电路板通讯所必需的电连接，封装好的芯片在随后的使用中将要安装固定在电路板上。

5.IC设计师需要掌握哪些知识

IC（“集成电路”）产业是全球高新技术产业的前沿与核心，是最具活力和挑战性的战略产业。

自2000年来，在国家政策的大力支持下，我国集成电路产业得到了长足的发展，而作为集成电路产业最前沿的设计业更是呈现出“百花齐放”的繁荣景象。但作为产业命脉的IC设计人才，在IC产业最集中的长三角地区也仅仅只有几千人。

所以拥有一定工作经验的设计工程师，目前已成为人才猎头公司争相角逐的“宠儿”。 IC版图设计是指将前端设计产生的门级网表通过EDA设计工具进行布局布线和进行物理验证并最终产生供制造用的GDSII数据的过程。

其主要工作职责有：芯片物理结构分析、逻辑分析、建立后端设计流程、版图布局布线、版图编辑、版图物理验证、联络代工厂并提交生产数据。作为连接设计与制造的桥梁，合格的版图设计人员既要懂得IC设计、版图设计方面的专业知识，还要熟悉制程厂的工作流程、制程原理等相关知识。

正因为其需要掌握的知识面广，而国内高校开设这方面专业比较晚，IC版图设计工程师的人才缺口更为巨大。 ------------ 我也不懂什麽IC设计师，帮你百度的。

6.哪位高手能指点一下IC的知识呢

IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。-摘自‘百度百科’

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

基本的模拟集成电路有运算放大器、乘法器、集成稳压器、定时器、信号发生器等。数字集成电路品种很多，小规模集成电路有多种门电路，即与非门、非门、或门等；中规模集成电路有数据选择器、编码译码器、触发器、计数器、寄存器等。大规模或超大规模集成电路有PLD（可编程逻辑器件）和ASIC（专用集成电路）。

从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别不再是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其地位也越来越重要。

电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如：贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即：民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。。-摘自‘百度百科’

集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。

音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。

影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。 -摘自‘百度百科’

7.IC方面的知识

首先，将我们眼中的IC分为全新原装的和散新的两大块来描述。

全新原装的，是指原厂原字，原包装，原LABLE(LABEL上通常会有完整型号、批号、厂牌、LOT号（IC封装流水线专用的机器码）、整包装数量、编码、（例，PHILIPS的厂牌的货就有相应型号所对应的批号编码，可以在其网站上查）、条型码（通常是起防伪的作用）的全新货。由厂家检验所有参数全部合格的。

也包括国产原装货。称new parts in original package；也就是老外眼中的original parts。

特点：这种货质量很好，批号统一，外观漂亮，客户都愿意接受，只是价格比较高，和网价差不多。我们卖的这种货源来自代理或经销商，一般在深圳，香港，北京等地。

这种货一般直接流入大工厂和代理手中。还有国产原装货，是国内芯片设计公司对已经国外生产的芯片解剖，自主研发破解，进行反向设计，最后测试合格可以用于生产的芯片。

这类片子价格低，进行封装后，可以根据国外原厂的包装要求，做成原装货。国产原装货的晶圆还有一种来源是从东南亚等地走私或非正常渠道来的，在国内（江苏、无锡等地）进行封装。

另在这里提一下全新原装的OTP，即One Time Programmed parts。有一种原装的OTP货是生产厂商针对特殊用户设计制造的，里面带有一定程序的全新片子，这种带程序的全新货因为是针对一些用户制造的，所以大部分用户是不能使用的。

关于旧片的OTP我们在后面来详细说明。我们再来说一下我们主要卖的散新货，分为真正的散新，次品和旧片翻新几块来详细说明。

散新：也就是我们平常跟客户说的新的非原装，即。分类（来源）（1）真正的散新来源：1、客户需求量低于一个整包装，由于价格驱使，供应上把原来的整包装拆开，以高价出售部分数量的芯片，而剩下的一部分的没有原包装的片子。

2、供应商由于运输的原因，将原封包装的货物拆开，方便运输。像香港的原装货，要运到深圳等地，为了进关减少关税把原包装拆了，分开多人带入关。

3、年份老的全新货：这类货大多是一些置放时间久了，外观不好的货，只能用作散新处理。4、还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。

当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。5、由于封装厂管理的问题，其员工通过非正常途径运出公司的，转手买掉的片子，流入国内的。

这类片子因为没有进行最后的包装过程，所以没有外包装，但价格比较优惠有时候比国家级代理的价格还好。6、IC设计是针对唯一的生产线，具有觉对的唯一性的，而有些部分厂家在实际生产销售中并没有如此大的生长量和需求量去不停的让生产线生产片子。

而工厂方面为了保障生产线的性能，不能完全弃用，所以为了保线生产出来的片子，厂家就会低价卖出给专门收此类货的人。还有一种情况就是封装厂封装之后，超过了一定时限，厂家一直都没有付钱买走的。

封装厂也会低价卖出给收货的人。特点：质量较好，外观较漂亮，价格适中。

这种货源一般深圳居多。（2）次品来源：次片即IC流水线上下来因内部质量等问题，而未通过设计厂商的测试而被淘汰下来的芯片。

或者由于封装不当造成片子外观有破损，而同样被淘汰下来的芯片。1、流水线上下来的片子。

就是在厂家检验的时候，被扣下来的片子，那些片子不是说有一定有质量问题，而是一些参数的误差比较大。因为往往厂家对片子的精确度要求很高，例如电压电流等东西，允许误差范围在正负0.02以内的话，那么一个当标准的片子应该是1.00的时候，1.01,0.09都是正品，而0.08或者1.03就是次品了，这些片子被挑出来，就成了所谓的散新了。

这样的情况，有的客户对参数要求不高的时候，他只需要精确到1.0的时候，那么0.08和0.013都可以用了，就不会有问题，但是客户的要求高，也要精确到1.00的时候，就不行了。同样的，因为片子的脆弱，我们的旧片在加工的过程中，可能会导致参数的误差也有小的变化，这就是为什么有时候同一个货，有些客户用的没问题，有的客户用的有问题。

2、质检的过程中，因为人工加电脑的检测中，流水线从电脑中过，有时候片子并不是真的有问题，而只是卡住了的时候，工作人员宁可错杀一千也不愿意放过一个坏片，所以就丢了一大把，那么这些就成为所谓的散新。特点：在很高的质量要求下，反映效果不好，只能满足一般性的需求，货有一定的失败率。

因为是处理品，价格上有一定的优势，大概是网价的5—7折。在出货的时候一定要对客户有清楚的分析，看他对片子的要求如何。

另批号较杂，这种货源也是深圳多些。主要从代理和经销商手中获得。

这种货一般不需要加工。注：1）某些外观有破损，但是表面损伤不是很严重的，不难加工的片子还是可以在翻新后当新片卖的。

2） 对外观很漂亮的次片，我们就要当心了，这样的片子往往就有可能是属于内部的质量问题的次片，采购对这样的片子一般都会比较小心。3。

8.IC如何分类

IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。

数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。 通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC(ASIC)：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。